名古屋大学　先端技術共同研究施設

装置一覧

　本施設には，非常に多くの先端的な装置が設置されていますが，専任のスタッフのみですべての装置を維持管理するのは困難のため，ボランティアベースで工学研究科等の多くの教員・スタッフに協力いただいています。そのため，本施設を利用いただく場合には，利用研究室・利用グループの責任者の方に，大学院生の利用の指導や装置トラブルの対応などをお願いしております。

　薄膜材料によって，スパッタリング装置，MBE装置などを利用することができます。目的の材料に対して，どの装置が適切か本施設のスタッフにご相談ください。

装置名（メーカー名）	設置場所	設備・機器概要
8元マグネトロンスパッタ装置	新館１階実験室	2インチカソード8本試料サイズ30 mm角 RF電源　500 W 2台基板加熱：600℃ 1 kV Arイオンエッチング機構試料交換室に8サンプルバンク可
8元MBE装置	新館１F階験室	蒸着源：4cc蒸着源4個、2cc蒸着源2個試料サイズ30 mm角高圧電源3台基板加熱：1000℃ 1kV Arイオンエッチング機構 25 kV RHEED表面観察機能
3元マグネトロンスパッタ装置（島津製作所製　HSR-522）	デバイスプロセス室	4インチカソード3本，RF電源500 W 2台逆スパッタ機構，基盤回転，シャッター開閉機構による多層膜成長可能
スプレーコーター一式（サンメイ製　DC110）	微細加工室	対応膜厚：1 µm〜600 µm 試料台サイズ：220 x 220 mm 粒子径：5 µm〜15 µm
プラズマCVD装置（サムコ社製　PD-240）	デバイスプロセス室	基板加熱：抵抗加熱式 (～400℃) 適正ウェハ寸法：不定形～3インチ径高周波電源：最大300 W（13.56 MHz，水晶制御式）供給ガス：TEOS, O2，CF4

　本施設には，複数のマスクアライナが設置されていますので，目的に適した装置を利用いただけます。また，電子線描画装置については，平成25年度にJEOLのJBX6300FSに更新されましたので，従来より精度の高い描画が可能となりました。リソグラフィについては，微細加工ナノプラットフォーム事業で，支援を行っていますので本施設のスタッフまたは，ナノプラットフォーム事務局にお問い合わせください。

装置名（メーカー名）	設置場所	設備・機器概要
電子線描画装置（日本電子社製　JBX6300FS）	マスク室	加速電圧：25 / 50 / 100kV 最小ビーム径：2 nm ビーム電流：100 pA - 2 nA 重ね合わせ精度：9 nm
露光プロセス装置一式（ユニオン光学社製　PEM800）	微細加工室	両面露光が可能対応基板サイズ：最大４インチ最小パターン：3.0μm
マスクレス露光装置（ネオアーク社製 PALET DDB-701-DL4型）（準備中 2023年6月頃より利用可能予定）	微細加工室	光源: 365 nm (typ.) LED 露光領域: 100 mm x 100 mm 最小露光線幅: 3 um(10倍対物レンズ), 15um(2倍対物レンズ)
スピナー	微細加工室	H-D7型,レジストの塗布
スピンコーター（ミカサ社製　H -D7型）	微細加工室
スピンコーター（ミカサ社製　MS-B150型）	微細加工室	最大基板サイズ: φ6インチウェハーまたは100 mm x 100 mm基板回転数: 20~7,000 rpm
ホットプレート	微細加工室	レジストのベーク
超音波洗浄器（AS ONE社製 VS-100）	微細加工室
超音波洗浄器（SND社製 US-20PS）	デバイスプロセス室	発振：38kHz BLT 自励発振, 出力切替(5段階) タイマー設定範囲：最大60分(1分刻みで設定可能) 温度設定範囲：常温～50℃(1℃刻みで設定可能)
超純水装置（ADVANTEC社製　RFU554CA）	微細加工室
ドラフトチャンバー（Dalton社製）	微細加工室	有機系ドラフト・無機系ドラフト無機系ドラフトでは純水が使用できます
マスクアライナー（SUSS Micro Tec AG社製　MA-6）	微細加工室	最大ウェーハサイズ：3 inch（吸引モード），4 inch（ソフトコンタクト）照射範囲：3×3 inch 対応基板厚さ：4.5 mm 両面露光：可能（赤外線照明）
マスクアライナー（ミカサ社製　MA-10B）	微細加工室

　本施設には，イオン注入装置，反応性エッチング装置，電気炉，ダイシングマシン，ワイヤボンダなどの多くのプロセス装置が設置されています。これらの装置を組み合わせて利用することでナノデバイスなどを開発することが可能となります。本施設では，デバイス作製全般についてノウハウの提供などの支援を行うことができますので，詳細はスタッフにお問い合わせください。

装置名（メーカー名）	設置場所	設備・機器概要
反応性イオンエッチング装置（サムコ社製）	デバイスプロセス室	サムコ社製　RIE-1C エッチングガス：CF4、O2 高周波電力：150W
ECR-SIMSエッチング装置（ECRイオンガン：入江工研社製, 　SIMS検出器：PFEIFFER社製）	新館1階実験室	ECRイオンガン：マイクロ波入力150 W，加速電圧600 V，イオン照射径30mm SIMS検出器：分析質量1-512 amu 試料角度調整，回転機構付き
ICPエッチング装置一式（アルバック社製　CE-300I）	デバイスプロセス室	化合物エッチング対応基板サイズ：最大6インチ基板プロセスガス：Cl2
イオン注入装置（日新電機社製　NH-20SR-WMH）	デバイスプロセス室	加速電圧：30-200kV 注入電流：5nm～100μA
電気炉（光洋リンドバーグ社製　MODEL272-2）	デバイスプロセス室	温度範囲：400-1100℃
急速加熱処理装置（ AG Associates社製　Heatpulse 610）	デバイスプロセス室	温度範囲：400～1200℃ 昇温速度：200℃/sec
急速加熱処理装置（ AccuThermo AW610）（準備中）	デバイスプロセス室	温度制御範囲: 100~800℃ (TC), 450~1250℃(Pyrometer) 最大昇温速度: 150℃/sec@Siウエハ
フェムト秒レーザー加工分析システム（輝創社製　UFL-Hybrid）	旧館1階実験室	光源：1041 nm, 550 fs, 10 µJ (IMRA µjewel D-1000) 高調波発生ユニット：40% @520 nm, 5% @347 nm (加工ステーション) 最大試料寸法：100 mm x 100 mm 加工スポット：3.5 µmφ (分析ステーション) 時間分解蛍光・磁気分析・光干渉断層撮影
ダイシングソー装置（サムコ社製　DAD522）	デバイスプロセス室	最大ワークサイズ：Φ152.4 mm 切削可能範囲（XY）：220 mm×160 mm 有効ストローク（Z）：27.2　mm 回転角：380° アラインメント用対物レンズ：100倍
ワイヤボンダー（超音波工業製　SW-1-7K 超音波工業製　SW-1-20A）	デバイスプロセス室	SW-1-7K 超音波出力：1W マニュアル式：IC用専用ステージ有ワイヤ径：30 µm SW-1-20A 超音波出力：5W マニュアル式：IC用専用ステージ無ワイヤ径：200 µm
ファインガラスカッター・アルタイル	デバイスプロセス室	シリコン基板、サファイア基板をカット可能

構造解析と表面分析

　本施設には，薄膜を中心とする各種材料の構造解析や表面分析を行う装置群が整備されています。装置利用のインストラクションや測定結果の解析の支援などについては，スタッフにお問い合わせください。

装置名（メーカー名）	設置場所	設備・機器概要
X線光電子分光装置（VG社製　ESCALAB250）	計測・分析室	線源：Mg/AlツインアノードおよびAlモノクロX線源 Arスパッタ銃による試料エッチング可能角度分解測定用マニュピレータ
走査型電子顕微鏡（日本電子社製　JSM-6301F）	微細加工室	線源：冷陰極電界放射型電子銃加速電圧：0.5～30kV 倍率：10～500,000 エネルギー分散型分光器による組成分析可能
薄膜X線回折装置（RIGAKU社製　ATX-G）	計測・分析室	Cu Kα線 18kW　多層膜ミラー，Geモノクロメーター付き測定モード：θ－2θスキャン，ロッキングカーブ，逆格子面マッピング，膜面内φスキャン，φ－2θχスキャンなど
原子間力顕微鏡（Bruker社製 AXS　Dimension3100）	新館１F実験室	スキャン領域：XY方向　約90μm，Z方向　約6μm 試料サイズ：最大150 mmφ－12 mmt 測定モード　AFM，MFM，EFM，LFM，表面電位顕微鏡，電流像，リソグラフィー
小型微細形状測定機一式（小坂研究所社製　ET200）	微細加工室	最大サンプルサイズ：　φ160×厚さ48mm 再現性：　1σ 1nm以内測定範囲：　Z：600μm X：100mm 分解能 Z：　0.1nm X：0.1μm 測定力：　10μN〜500μN
レーザー顕微鏡（Keyence社製　VK -X200）	微細加工室	測定用レーザ光源：バイオレットレーザ 408nm 高さ測定範囲：7mm 光学ズーム：1～8倍統合倍率：200x ～ 24000x
光学顕微鏡（Olympus社製　BX-51M）	微細加工室	対物レンズ x5 ～ x100 MoticamS3による撮影可能
光学顕微鏡（Nikon社製）	デバイスプロセス室
光学顕微鏡（島津理化社製 BA310MET-T-1080M）	微細加工室	対物レンズ x5 ～ x100 11.6インチ大型ディスプレイ搭載 Moticam 1080による撮影、SDカードによるデータ取得可能

Research Facility for Advanced Science and Technology

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